郭明錤：英伟达Blackwell架构更新将导致CoWoS-S需求大幅减弱，英伟达架构发展

# 英伟达Blackwell架构产品线规划解析 ## 英伟达的架构升级 2024年1月15日，著名分析师郭亮錤在社交媒体上发文，详细解读了英伟达（NVIDIA）最新的Blackwell架构产品线规划。这一规划不仅影响了英伟达的产品组合，还对市场上相关厂商的动向产生了重要影响。 ## 新架构带来的产品变化 ### 200系列产品 根据郭亮錤的分析，英伟达的200系列产品将采用双芯片计算技术，具体是使用CoWoS-L（Chip-on-Wafer-on-Substrate）构建。这一系列产品的代表型号包括GB200 NVL72和HGXB 200。这种双芯片设计令200系列在性能和热管理方面都得到了显著提升，使其更适合高负载计算任务。 ### 300系列产品 与此同时，英伟达的300系列产品将采用双芯片（CoWoS-L）和单芯片（CoWoS-S）两种构建方案，代表产品包括GB300 NVL72（双芯片）和HGXB 300 NVL16（单芯片）。其中，郭亮錤提到，300系列的双芯片与单芯片将被分别称为“Ultradual-die”和“Ultrasingle-die”。这一变化，虽然听起来只是简单的市场营销策略，但实际上反映了市场对两种芯片需求的差异化。 ## 需求变化的背后 郭亮錤指出，英伟达削减CoWoS-S（单芯片）的生产能力，主要是由于产品规划的转变，而非出于需求的减少。从新的产品线规划可以看出，未来一年内，英伟达对于CoWoS-S的需求确实会显著降低。 ### 200系列的需求背景 在200系列中，英伟达移除了早期的B200A（单芯片，CoWoS-S结构），因此对CoWoS-S的需求几乎为零。此外，自2025年第一季度起，英伟达将重点推广200系列，并减少H系列（CoWoS-S结构）的供应，进一步降低了对CoWoS-S的依赖。 ### 300系列的市场前景 预计B300系列将于2026年大规模出货。目前，英伟达对GB300 NVL72（CoWoS-L结构）的需求显著高于单芯片的需求，这也反映出市场对更高效能产品的普遍偏好。尽管B300系列也将继续提供单芯片/CoWoS-S的选项，但从市场反应来看，双芯片的产品无疑更受青睐。 ## 对供应链的影响 郭亮錤强调，随着产品线变革，英伟达的选择可能在一定程度上影响其供应链的表现，特别是部分供应商可能会受到较大冲击。这也解释了为何近期市场上相关股份价格出现了明显波动。 无论如何，从英伟达的角度来看，减少CoWoS-S的产能主要是为了适应新的产品路线，而不是因需求下滑所致。这与台积电（TSMC）推动CoWoS-L作为主流方案的战略规划相一致，显示出整个行业的趋势。 ## 结论 英伟达的Blackwell架构产品线的调整，反映了市场需求的变化以及技术发展的方向。重点推动双芯片设计的战略，不仅能够提高产品性能，也符合行业发展趋势。随着时间的推移，这些变化将对英伟达的市场地位和供应链构成深远影响。 通过对英伟达新架构的深度解析，我们可以更好地理解技术趋势以及未来市场的发展动态。 ### 相关标签